在焊接的过程当中，因为锡液和空气接触而发生的反应不能避免的会有锡渣产生。对于这些锡渣，通过锡渣的处理方法之后，能够再重复利用，使其利用率得到提高。
从原理上说，波峰越高的，焊锡表面和空气接触的面积就越大，氧化同样也就越严重，产生的锡渣就越多。从另一方面来说，如果波峰不稳定，从峰顶回落时液态焊锡就很容易把空气带到熔融的焊锡内部，使焊锡的氧化速度加快。控制波峰高度的不仅仅对焊接质量很重要，对于减少锡渣也同样有帮助。首先，波峰不要过高，通常不要高于印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要高出印刷电路板焊接面，但是不可以超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也很重要，这主要由设备制造商来决定。
不能避免锡渣的产生，只能尽大限度的将其减少。但同时，也需要做好锡渣的处理工作，大限度的不让资源造成浪费。
